search icon

Επιχειρήσεις

Foxconn και Intel ενώνουν δυνάμεις για υποδομές τεχνητής νοημοσύνης επόμενης γενιάς

Η Foxconn και η Intel ανακοίνωσαν στρατηγική συνεργασία για την ανάπτυξη υποδομών AI, servers και έξυπνων υπολογιστικών συστημάτων, επιδιώκοντας να αξιοποιήσουν τη ραγδαία αύξηση της ζήτησης για εφαρμογές τεχνητής νοημοσύνης

Η Foxconn, ο μεγαλύτερος κατασκευαστής ηλεκτρονικών προϊόντων κατ’ ανάθεση παγκοσμίως, ανακοίνωσε την Πέμπτη νέα συνεργασία με την αμερικανική Intel για την από κοινού ανάπτυξη και διάθεση υποδομών τεχνητής νοημοσύνης επόμενης γενιάς και προηγμένων υπολογιστικών πλατφορμών.

Η κίνηση εντάσσεται στη στρατηγική των δύο εταιρειών να αξιοποιήσουν τη διαρκώς αυξανόμενη ζήτηση για συστήματα υπολογιστικής ισχύος που υποστηρίζουν εφαρμογές AI.

Σύμφωνα με την ανακοίνωση, η συνεργασία θα συνδυάσει την τεχνολογία επεξεργαστών και τσιπ της Intel με την εξειδίκευση της Foxconn στην κατασκευή, τη συναρμολόγηση και την ανάπτυξη ολοκληρωμένων συστημάτων.

Οι δύο εταιρείες σχεδιάζουν να εργαστούν πάνω σε εξοπλισμό που προορίζεται για κέντρα δεδομένων τεχνητής νοημοσύνης, συμπεριλαμβανομένων racks διακομιστών που βασίζονται σε επεξεργαστές Intel Xeon και εξειδικευμένους επιταχυντές AI.

Η συνεργασία θα επεκταθεί επίσης σε τεχνολογίες διασύνδεσης υψηλών ταχυτήτων, σε προηγμένα συστήματα ψύξης και σε λύσεις που βελτιώνουν την ενεργειακή αποδοτικότητα των υποδομών τεχνητής νοημοσύνης.

Οι δύο όμιλοι θεωρούν ότι η βελτιστοποίηση της κατανάλωσης ενέργειας θα αποτελέσει καθοριστικό παράγοντα για τη μελλοντική ανάπτυξη των data centers που υποστηρίζουν εφαρμογές AI.

AI πέρα από τα data centers

Foxconn και Intel δεν περιορίζουν τα σχέδιά τους στα κέντρα δεδομένων. Στόχος τους είναι η ανάπτυξη συστημάτων τεχνητής νοημοσύνης που θα χρησιμοποιούνται σε βιομηχανικές εγκαταστάσεις, έξυπνες πόλεις και ρομποτικές εφαρμογές.

«Η συνεργασία μας με την Intel θα συνδυάσει τα πλεονεκτήματα των δύο εταιρειών στις υπολογιστικές πλατφόρμες, την ενσωμάτωση συστημάτων και τις δυνατότητες της παγκόσμιας εφοδιαστικής αλυσίδας», δήλωσε ο πρόεδρος και διευθύνων σύμβουλος της Foxconn, Γιανγκ Λίου.

Οι δύο εταιρείες ανέφεραν επίσης ότι θα διερευνήσουν ευκαιρίες ανάπτυξης εξατομικευμένων τσιπ και ολοκληρωμένων λύσεων ενσωμάτωσης συστημάτων, χωρίς ωστόσο να δώσουν περισσότερες λεπτομέρειες.

Δεν ανακοινώθηκαν οικονομικοί όροι της συνεργασίας, συγκεκριμένοι πελάτες ούτε χρονοδιάγραμμα εμπορικής διάθεσης των νέων προϊόντων.

Διαβάστε ακόμη

BIMCO: Καμπανάκι για έλλειψη ναυτικών στη νέα εποχή της ναυτιλίας

Μπιλ Άκμαν: Πούλησε το μερίδιό στην Universal Music έναντι $1,42 δισ. – Βουτιά 7,6% για τη μετοχή

Αναδρομικά: Ποιοι πρέπει να υποβάλουν τροποποιητικές δηλώσεις στην εφορία – Πότε λήγει η διορία

Για όλες τις υπόλοιπες ειδήσεις της επικαιρότητας μπορείτε να επισκεφτείτε το Πρώτο Θέμα

Exit mobile version