Η κινεζική Huawei παρουσίασε μια νέα τεχνολογική προσέγγιση για την ανάπτυξη προηγμένων ημιαγωγών, παρά τους περιορισμούς που έχουν επιβάλει οι ΗΠΑ, εντείνοντας τον ανταγωνισμό με την Apple και τη Nvidia στην παγκόσμια αγορά τεχνολογίας.
Η νέα τεχνολογία, με την ονομασία “LogicFolding”, αφορά την κατασκευή των μικροτσίπ Kirin που θα χρησιμοποιηθούν σε smartphones της εταιρείας από το φθινόπωρο. Η Huawei επιχειρεί με αυτόν τον τρόπο να ενισχύσει την παρουσία της στην αγορά κινητών τηλεφώνων και εφαρμογών τεχνητής νοημοσύνης.
Η επιστροφή της εταιρείας στο προσκήνιο ξεκίνησε ουσιαστικά το 2023 με την κυκλοφορία του Mate 60, το οποίο διέθετε συνδεσιμότητα 5G μέσω προηγμένου μικροτσίπ και συνέβαλε στην ανάκτηση μεριδίου αγοράς από την Apple στην Κίνα.
Την ίδια στιγμή, οι αμερικανικοί περιορισμοί έχουν εμποδίσει τη Nvidia να διαθέτει στην κινεζική αγορά τα πιο εξελιγμένα μικροτσίπ της. Το Πεκίνο συνεχίζει να στηρίζει την εγχώρια τεχνολογική παραγωγή, ενώ ο διευθύνων σύμβουλος της Nvidia, Τζένσεν Χουάνγκ, δήλωσε πρόσφατα στο CNBC ότι η Huawei έχει πλέον αποκτήσει ισχυρό προβάδισμα στην κινεζική αγορά λόγω των περιορισμών που αντιμετωπίζει η Nvidia.
Ο Τζορτζ Τσεν, εταίρος και συμπρόεδρος ψηφιακών υπηρεσιών της The Asia Group, εκτίμησε ότι οι εξελίξεις αυτές περιορίζουν ακόμη περισσότερο τις δυνατότητες της Nvidia να πουλά προηγμένα μικροτσίπ, όπως το H200, στην Κίνα. Όπως σημείωσε, η ενίσχυση της Huawei αναμένεται να αυξήσει τις ανησυχίες στην Ουάσιγκτον, όπου η κινεζική εταιρεία παραμένει στο επίκεντρο των αμερικανικών κυρώσεων.
Η Huawei υποστηρίζει ότι έως το 2031 η νέα τεχνολογία της θα μπορεί να προσφέρει επιδόσεις αντίστοιχες με επεξεργασία 1,4 νανομέτρων. Την ίδια ώρα, η TSMC, κορυφαία εταιρεία παραγωγής μικροτσίπ παγκοσμίως, έχει ήδη ξεκινήσει τη μαζική παραγωγή μικροτσίπ τεχνολογίας 2 νανομέτρων. Οι μικρότεροι κόμβοι κατασκευής θεωρούνται κρίσιμοι για την ανάπτυξη ταχύτερων και πιο αποδοτικών ημιαγωγών.
Ο Πολ Τριόλο, επικεφαλής τεχνολογίας για Ασία και Αμερική στην DGA Group, εμφανίστηκε επιφυλακτικός απέναντι στους ισχυρισμούς της Huawei για τα 1,4 νανόμετρα. Όπως ανέφερε, η τεχνολογία στοίβαξης μπορεί να αυξήσει την πυκνότητα των μικροτσίπ, χωρίς όμως αυτό να σημαίνει ότι έχουν λυθεί ζητήματα που σχετίζονται με την κατανάλωση ενέργειας, τη θερμική διαχείριση ή την αποδοτικότητα της παραγωγής.
Αποκλεισμένη από την πρόσβαση στις προηγμένες μηχανές λιθογραφίας ακραίου υπεριώδους φωτός της ολλανδικής ASML, η Huawei αναγκάστηκε να αναζητήσει εναλλακτικές μεθόδους ανάπτυξης μικροτσίπ προκειμένου να παραμείνει ανταγωνιστική στον τομέα της τεχνητής νοημοσύνης, σύμφωνα με τον Νιλ Σαχ της Counterpoint Research.
Ο ίδιος υπογράμμισε πάντως ότι η νέα αυτή τεχνολογική κατεύθυνση δεν έχει ακόμη δοκιμαστεί σε μεγάλη κλίμακα και ενδέχεται να δημιουργήσει προβλήματα θερμικής διαχείρισης και αυξημένη πολυπλοκότητα στην παραγωγή, γεγονός που μπορεί να επηρεάσει τις αποδόσεις κατασκευής.
Οι προσπάθειες της Huawei να ενσωματώσει τη νέα τεχνολογία στη σειρά Mate 90 το φθινόπωρο θεωρούνται σημαντικό τεχνικό επίτευγμα. Ωστόσο, η πραγματική δοκιμασία θα είναι η αξιοποίησή της σε κέντρα δεδομένων τεχνητής νοημοσύνης, κάτι που θα αποτελέσει κρίσιμο τεστ για την κινεζική τεχνολογική βιομηχανία απέναντι στις δυτικές κυρώσεις.
Παρά την πρόοδο, οι ειδικοί εκτιμούν ότι η Huawei βρίσκεται ακόμη στα πρώτα στάδια μιας μακροχρόνιας πορείας ανάπτυξης της νέας τεχνολογίας μικροτσίπ.
Διαβάστε ακόμη
Ρεύμα: Εγκλωβισμένοι στα ακριβά τιμολόγια οι καταναλωτές
Τουρισμός: Με βελτιωμένη ροή άνοιξε η σεζόν – Τι εκτιμούν οι παράγοντες της αγοράς
Τι σηματοδοτεί η απόφαση του Αρείου Πάγου για τους δανειολήπτες του Νόμου Κατσέλη
Για όλες τις υπόλοιπες ειδήσεις της επικαιρότητας μπορείτε να επισκεφτείτε το Πρώτο Θέμα