Τις δυνάμεις τους ενώνουν η Qualcomm και η TDK με στόχο την δημιουργία κοινοπραξίας για την κατασκευή εξαρτημάτων για την αναπτυσσόμενη αγορά των τσιπ ραδιοσυχνοτήτων που χρησιμοποιούνται στα ακουστικά, στη ρομποτική, τα αυτοκίνητα και τα drones.
Σύμφωνα με το Bloomberg, η Qualcomm, η μεγαλύτερη κατασκευάστρια τσιπς που χρησιμοποιούνται για τη λειτουργία έξυπνων τηλεφώνων, πρόκειται να επενδύσει περίπου 1,2 δισ. δολάρια και η ιαπωνική TDK θα συμμετάσχει με τα περιουσιακά της στοιχεία που σχετίζονται με το design και την κατασκευή, αλλά και με σχετικές πατέντες της.
Η αμερικανική κατασκευάστρια τσιπ θα έχει στην κατοχή της το 51% της νέας εταιρίας που θα ονομάζεται RF360 Holdings, ενώ θα έχει και την επιλογή να αποκτήσει το μερίδιο της TDK αργότερα. Συνολικά, η συναλλαγή εκτιμάται στα τρία δισ. δολάρια και η έδρα της κοινοπραξίας θα βρίσκεται στην Σιγκαπούρη.
Οι εταιρίες ανέφεραν στην ανακοίνωσή τους πως η αγορά για ηλεκτρονικά εξαρτήματα θα αναπτύσσεται κατά 13% το χρόνο, σε περίπου 18 δισ. δολάρια μέχρι το 2020. Η συνεργασία της Qualcomm με την TDK θα δώσει στην πρώτη τη δυνατότητα να προσφέρει μονάδες που θα περιλαμβάνουν όλα τα εξαρτήματα που χρειάζονται οι κατασκευαστές smartphones σε ένα ολοκληρωμένο πακέτο.
Σχολίασε εδώ
Για να σχολιάσεις, χρησιμοποίησε ένα ψευδώνυμο.