Μια πολλά υποσχόμενη νέα τεχνολογία τσιπ που στοχεύει στη μείωση της κατανάλωσης ενέργειας δεν είναι ακόμη αρκετά αξιόπιστη για χρήση στις ναυαρχίδες της Nvidia, τις μονάδες επεξεργασίας γραφικών (GPU), δήλωσε ο διευθύνων σύμβουλος της Nvidia, Τζένσεν Χουάνγκ
Τα «co-packaged optics», όπως ονομάζεται η αναδυόμενη τεχνολογία, χρησιμοποιούν δέσμες φωτός για την αποστολή πληροφοριών σε καλώδια οπτικών ινών μεταξύ των τσιπ, καθιστώντας τις συνδέσεις ταχύτερες και με ανώτερη ενεργειακή απόδοση από εκείνες μέσω των παραδοσιακών χάλκινων καλωδίων.
Κατά τη διάρκεια μιας κεντρικής ομιλίας στο συνέδριο της Nvidia ο Χουάνγκ δήλωσε ότι η εταιρεία του θα χρησιμοποιήσει την οπτική τεχνολογία αυτή σε δύο νέα τσιπ δικτύωσης, λέγοντας ότι η τεχνολογία θα κάνει τα τσιπ τρεισήμισι φορές πιο ενεργειακά αποδοτικά από τους προκατόχους τους.
Αλλά ο ίδιος δήλωσε σε μια ομάδα δημοσιογράφων μετά την ομιλία του ότι, ενώ η Nvidia εξέταζε τη χρήση της ευρύτερα στα τσιπ των GPU, δεν είχε επί του παρόντος σχέδια για κάτι τέτοιο, επειδή οι παραδοσιακές συνδέσεις χαλκού ήταν «τάξεις μεγέθους» πιο αξιόπιστες από τις σημερινές συμπαγείς οπτικές συνδέσεις.
Οι επιχειρηματίες και οι επενδυτές της Silicon Valley έχουν εναποθέσει τις ελπίδες τους στην οπτική τεχνολογία, η οποία πιστεύουν ότι θα είναι καίρια για την κατασκευή ολοένα και μεγαλύτερων υπολογιστών για συστήματα τεχνητής νοημοσύνης, κάτι που ο Χουάνγκ δήλωσε την Τρίτη ότι θα εξακολουθήσει να είναι απαραίτητο ακόμη και μετά τις προόδους εταιρειών όπως η DeepSeek, επειδή τα συστήματα τεχνητής νοημοσύνης θα χρειάζονται περισσότερη υπολογιστική ισχύ.
Νεοφυείς επιχειρήσεις όπως η Ayar Labs, η Lightmatter και η Celestial AI έχουν συγκεντρώσει εκατοντάδες εκατομμύρια δολάρια σε επιχειρηματικά κεφάλαια – μερικά από αυτά από την ίδια τη Nvidia – για να προσπαθήσουν να τοποθετήσουν συμπαγείς οπτικές συνδέσεις απευθείας σε τσιπ ΤΝ. Η Lightmatter και η Celestial AI στοχεύουν και οι δύο σε IPOs.
Το σημερινό κορυφαίο προϊόν της Nvidia περιέχει 72 από τα τσιπ της σε έναν μόνο διακομιστή, καταναλώνοντας 120 κιλοβάτ ηλεκτρικής ενέργειας και παράγοντας τόση θερμότητα που απαιτεί ένα σύστημα υγρής ψύξης παρόμοιο με αυτό ενός κινητήρα αυτοκινήτου. Από την άλλη, ο κορυφαίος διακομιστής που θα κυκλοφορήσει στην αγορά το 2027 θα χωράει εκατοντάδες από τα Vera Rubin Ultra Chips της σε ένα μόνο rack και θα καταναλώνει 600 κιλοβάτ ενέργειας, σύμφωνα με το Reuters.
Η συμπίεση υπερδιπλάσιου αριθμού τσιπ στον ίδιο χώρο μέσα σε δύο χρόνια θα απαιτήσει τεράστια τεχνικά επιτεύγματα από την Nvidia και τους συνεργάτες της. Αυτά τα επιτεύγματα οφείλονται στο γεγονός ότι οι υπολογιστικές εργασίες της τεχνητής νοημοσύνης απαιτούν τη μετακίνηση πολλών δεδομένων μεταξύ των τσιπ και η Nvidia προσπαθεί να διατηρήσει όσο το δυνατόν περισσότερα τσιπ εντός της σχετικά μικρής εμβέλειας των χάλκινων συνδέσεων.
Ο Μαρκ Γουέιντ, διευθύνων σύμβουλος της Ayar Labs, η οποία έχει λάβει επιχειρηματική υποστήριξη από την Nvidia, δήλωσε ότι η βιομηχανία τσιπ εξακολουθεί να προσανατολίζεται στο πώς να κατασκευάζει οπτικά συστήματα με συμπαγή συσκευασία σε χαμηλότερο κόστος και με μεγαλύτερη αξιοπιστία. Ενώ η μετάβαση μπορεί να μην συμβεί μέχρι το 2028 ή και αργότερα, δήλωσε ο ίδιος, η βιομηχανία τσιπ δε θα έχει άλλη επιλογή από το να εγκαταλείψει το χαλκό αν θέλει να συνεχίσει να κατασκευάζει όλο και μεγαλύτερους διακομιστές.
Διαβάστε ακόμη
Ο υπάλληλος-φάντασμα, ένα βραβείο εργασίας και μια απουσία έξι χρόνων
Δημόσιο: Αυξάνονται στα 10 δισ. οι οφειλές που δεν μπορούν να εισπραχθούν
Για όλες τις υπόλοιπες ειδήσεις της επικαιρότητας μπορείτε να επισκεφτείτε το Πρώτο Θέμα