Η κινεζική κατασκευάστρια smartphones Xiaomi παρουσίασε τη Δευτέρα μια νέα έκδοση του δικού της επεξεργαστή για κινητά τηλέφωνα, τον Xring O3, ποντάροντας στο ότι ο μεγαλύτερος έλεγχος πάνω σε κρίσιμα εξαρτήματα θα ενισχύσει την εφοδιαστική της αλυσίδα και θα περιορίσει την εξάρτησή της από εξωτερικούς προμηθευτές τσιπ.
Η παρουσίαση του Xring O3 έρχεται έναν χρόνο μετά την κυκλοφορία του πρώτου ιδιόκτητου επεξεργαστή smartphone της Xiaomi, του Xring O1, σηματοδοτώντας το επόμενο βήμα στην προσπάθεια της τρίτης μεγαλύτερης κατασκευάστριας smartphones παγκοσμίως να ακολουθήσει ανταγωνιστές όπως η Apple, η Samsung Electronics και η Huawei, αναπτύσσοντας δικά της τσιπ.
Σύμφωνα με δύο πηγές με γνώση του θέματος, η TSMC θα κατασκευάσει το νέο τσιπ με τεχνολογία παραγωγής 3 νανομέτρων.
Μία από τις πηγές ανέφερε ότι το τσιπ αναμένεται να χρησιμοποιηθεί στο επόμενο κορυφαίο αναδιπλούμενο smartphone της Xiaomi, με στόχο αποστολές 200.000 έως 300.000 συσκευών.
Στο στόχαστρο η Huawei στα foldables
Η επέκταση της Xiaomi στην αγορά των αναδιπλούμενων smartphones, μια ακριβότερη και πιο premium κατηγορία, θα μπορούσε να ενισχύσει τον ανταγωνισμό με τη Huawei, η οποία κυριαρχεί στην κινεζική αγορά.
Η Huawei διέθεσε 1,6 εκατ. αναδιπλούμενα smartphones στην Κίνα κατά το δεύτερο τρίμηνο, κατακτώντας μερίδιο αγοράς 68%, ενώ ακολούθησαν η Honor με 13,7% και η Oppo με 8,5%, σύμφωνα με τη Smart Analytics Global.
Οι επεξεργαστές smartphones, γνωστοί και ως system-on-chips (SoC), ενσωματώνουν σε ένα ενιαίο εξάρτημα τις λειτουργίες υπολογισμού, γραφικών, επεξεργασίας τεχνητής νοημοσύνης και εικόνας.
Οι κατασκευαστές στρέφονται στα δικά τους τσιπ
Η στρατηγική της Xiaomi αντανακλά μια ευρύτερη τάση στον κλάδο, καθώς οι κατασκευαστές συσκευών επιδιώκουν να διαφοροποιήσουν τα προϊόντα τους και να μειώσουν την εξάρτηση από προμηθευτές όπως η Qualcomm και η MediaTek, εν μέσω εντεινόμενου ανταγωνισμού στα premium smartphones.
Η Xiaomi ανακοίνωσε σε τηλεδιάσκεψη για τα αποτελέσματά της την περασμένη εβδομάδα ότι οι συνολικές αποστολές συσκευών που χρησιμοποιούν το Xring O1, μεταξύ των οποίων smartphones, tablets και smartwatches, έχουν ξεπεράσει το 1 εκατ. μονάδες από την κυκλοφορία του.
Σύμφωνα με τις πηγές, η εταιρεία έχει πουλήσει περίπου 150.000 smartphones με το Xring O1 από την κυκλοφορία του τον Μάιο του 2025.
Το αυξανόμενο κόστος των μνημών πιέζει την αγορά
Οι κατασκευαστές smartphones βρίσκονται αντιμέτωποι με μια παγκόσμια υποχώρηση των πωλήσεων συσκευών, καθώς το αυξανόμενο κόστος μνημών και άλλων εξαρτημάτων ανεβάζει τις τιμές και περιορίζει τη ζήτηση.
Η Xiaomi πούλησε 65 εκατ. smartphones στο πρώτο εξάμηνο του 2026, με μέση τιμή 1.329 γουάν (197,74 δολάρια), έναντι 84 εκατ. συσκευών με μέση τιμή 1.141 γουάν στο αντίστοιχο διάστημα του 2025 και 83 εκατ. συσκευών με μέση τιμή 1.123 γουάν το 2024, σύμφωνα με στοιχεία της Visible Alpha της S&P Global.
Οι παγκόσμιες αποστολές smartphones αναμένεται να υποχωρήσουν κατά 14% το 2026, σύμφωνα με την International Data Corporation.
Νέα τσιπ για AI και αυτόνομη οδήγηση
Η Xiaomi ανακοίνωσε επίσης ότι έχει αναθέσει στην TSMC την παραγωγή δύο ακόμη τσιπ της οικογένειας Xring.
Το Xring O100 είναι μια μονάδα νευρωνικής επεξεργασίας 6 νανομέτρων, η οποία θα υποστηρίζει το μεγάλο γλωσσικό μοντέλο της Xiaomi, MiMo, σε καταναλωτικές ηλεκτρονικές συσκευές.
Παράλληλα, το Xring D100, κατασκευασμένο στα 3 νανόμετρα, προορίζεται για εφαρμογές αυτόνομης οδήγησης.
Σύμφωνα με τη Xiaomi, το O3 έχει ήδη εισέλθει σε μαζική παραγωγή, ενώ η ανάπτυξη των O100 και D100 έχει ολοκληρωθεί και η αξιοποίησή τους προγραμματίζεται για το επόμενο έτος.
Διαβάστε ακόμη
Citi: Τρεις λόγοι που ευνοούν τις ευρωπαϊκές μετοχές – Περιθώριο ανόδου 8%
Για όλες τις υπόλοιπες ειδήσεις της επικαιρότητας μπορείτε να επισκεφθείτε το Πρώτο ΘΕΜΑ
Σχολίασε εδώ
Για να σχολιάσεις, χρησιμοποίησε ένα ψευδώνυμο.